經(jīng)過(guò)幾年激烈的價(jià)格戰(zhàn)后，國(guó)內(nèi)許多規(guī)模較小、盈利能力較差的LED廠商紛紛轉(zhuǎn)型或減少產(chǎn)能，而下游顯示、照明行業(yè)需求端依舊旺盛，行業(yè)內(nèi)優(yōu)秀企業(yè)將明顯受益供求改善，年內(nèi)三次集中提價(jià)即是產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇的最好寫照。
　　據(jù)了解，因政策及補(bǔ)貼扶持，LED行業(yè)前幾年產(chǎn)能迅速擴(kuò)張。根據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2009-2014年，國(guó)內(nèi)LED外延芯片設(shè)備MOCVD從130臺(tái)增長(zhǎng)到1172臺(tái)，增長(zhǎng)超8倍。期間新增的1000臺(tái)MOCVD絕大多數(shù)都得到了地方給予的每臺(tái)800萬(wàn)元到1000萬(wàn)元的不等補(bǔ)貼。粗放的擴(kuò)張，導(dǎo)致產(chǎn)能過(guò)剩情況出現(xiàn)，從而引發(fā)激烈的價(jià)格戰(zhàn)。這其中以芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)最為激烈，2015年芯片價(jià)格跌幅近30%，且2016年一季度仍舊延續(xù)下跌趨勢(shì)。價(jià)格戰(zhàn)最終導(dǎo)致供給逐漸收縮，行業(yè)集中度提升。
　　從需求端看，小間距LED顯示屏幕已進(jìn)入市場(chǎng)成長(zhǎng)期，市場(chǎng)規(guī)模正迅速擴(kuò)大。下游的旺盛需求及技術(shù)進(jìn)步空間將帶動(dòng)小間距封裝及芯片消耗量迅速成長(zhǎng)。室內(nèi)LED顯示屏幕每平方米平均使用LED數(shù)量自2015年的6萬(wàn)顆至未來(lái)2年內(nèi)將逐漸上升到27萬(wàn)顆，意味著在需求面積不變的情況下，對(duì)上游LED封裝和芯片的使用數(shù)量增加3倍以上。而隨著中國(guó)封裝材料逐步朝向國(guó)產(chǎn)化發(fā)展，成本會(huì)進(jìn)一步下降，促進(jìn)市場(chǎng)發(fā)展，2021年小間距LED消耗將達(dá)1898億顆粒，年復(fù)合成長(zhǎng)率高達(dá)46%，產(chǎn)值也有望從2016年的3億美元成長(zhǎng)到2021年的8億美元，年復(fù)合成長(zhǎng)率可達(dá)21%。
　我們堅(jiān)持看好LED行業(yè)復(fù)蘇，年內(nèi)三次價(jià)格調(diào)整有利于LED廠商盈利改善。建議繼續(xù)關(guān)注LED封裝龍頭國(guó)星光電，以及芯片企業(yè)三安光電、德豪潤(rùn)達(dá)、澳洋順昌等。
　　LED-芯片：
　　三安光電
　　公司是國(guó)內(nèi)規(guī)模最大的全色系超高亮度LED芯片生產(chǎn)企業(yè)。公司目前前已形成年產(chǎn)LED外延片580萬(wàn)片、芯片1280億粒的生產(chǎn)能力，總產(chǎn)能位居全國(guó)第一。2013年公司將形成年產(chǎn)LED外延片1000萬(wàn)片、芯片3000億粒的綜合生產(chǎn)規(guī)模。
　　南大光電
　　公司主打產(chǎn)品為高純金屬有機(jī)源（MO源）主要用于LED外延片生長(zhǎng)。2012年公司約占全球市場(chǎng)份額的20%，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額高達(dá)60%。
　　華燦光電
　　公司自設(shè)立以來(lái)一直從事LED外延片及芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售業(yè)務(wù)報(bào)告期內(nèi)，應(yīng)用于顯示屏的芯片銷售量比上年增長(zhǎng)22.65%，同時(shí)在用于白光封裝的藍(lán)光芯片銷售規(guī)模上取得重大突破，銷量占比超過(guò)10%，同比增長(zhǎng)1262%
　　澳洋順昌
　　2013年6月，公司擬以不低于5.12元/股定增不超過(guò)1億股投資LED外延片及芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。
　　乾照光電
　　公司現(xiàn)有8臺(tái)德國(guó)AIXTRON公司的MOCVD外延爐，其中7臺(tái)用于生產(chǎn)四元系紅、黃光LED芯片，已經(jīng)形成年產(chǎn)近158億粒芯片的產(chǎn)能。
　　士蘭微
　　2012年12月，公司全資子公司士蘭明芯的LED外延片產(chǎn)能已經(jīng)提升至6萬(wàn)片/月，LED管芯的生產(chǎn)能力已提升至14億顆/月。
　　LED-封裝：
　　聚飛光電
　　公司主營(yíng)SMDLED：公司專業(yè)從事SMDLED器件的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，主營(yíng)業(yè)務(wù)屬于LED封裝行業(yè)。
　　瑞豐光電
　　公司是2009年SMDLED細(xì)分市場(chǎng)及國(guó)內(nèi)照明LED市場(chǎng)占有率前三名企業(yè)中唯一專注LED器件封裝的企業(yè)。
　　鴻利智匯
　　公司LED封裝技術(shù)、特別是白光LED封裝技術(shù)先進(jìn)，目前擁有4項(xiàng)發(fā)明專利。
　　長(zhǎng)方集團(tuán)
　　公司擁有領(lǐng)先的封裝技術(shù)、先進(jìn)的封裝設(shè)備和嚴(yán)格的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)，逐步形成了以“白光LED寬波段封裝技術(shù)”、“芯片高效應(yīng)用改進(jìn)技術(shù)”為代表的核心技術(shù)與工藝，保證了LED照明光源器件的高品質(zhì)，具備較強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。