2020下半年，各大硬件廠商接踵而至產(chǎn)品發(fā)布會(huì)，讓長期關(guān)注計(jì)算機(jī)硬件的朋友大呼過癮。大廠間不遺余力的技術(shù)博弈，直接受益者自然還是計(jì)算機(jī)硬件消費(fèi)者和龐大的嵌入式計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)。類比RTX3070顯卡性能超越RTX2080性能50%以上，這種“大水沖了龍王廟”式的產(chǎn)品迭代，在2020下半年的計(jì)算機(jī)硬件市場，是相當(dāng)基本的操作。

于是我們看到，全球最大的芯片廠商“英特爾“在上半年5月剛剛發(fā)布了第10代桌面級(jí)處理器之后，很快就在官網(wǎng)上給出了最新的第11代移動(dòng)端處理器的規(guī)格參數(shù)。而就在剛剛過去的10月，已經(jīng)可以看到英特爾®偷偷更新了LOGO，帶著性能認(rèn)證苛刻的EVO認(rèn)證第11代筆記本在各大平臺(tái)打起廣告了。這樣的情況，近10年幾乎沒有在獨(dú)孤求敗的英特爾身上發(fā)生過……

那么如此快速迭代的英特爾第十一代移動(dòng)端處理器性能究竟如何？相比于第10代移動(dòng)端處理器提升有多大？（桌面級(jí)和移動(dòng)端產(chǎn)品定位不同，不能比較）EVO認(rèn)證是什么東西？作為英特爾嵌入式方案供應(yīng)商和多年認(rèn)證合作伙伴，杰和科技將全面解讀英特爾®第十一代Tiger Lake平臺(tái)計(jì)算機(jī)硬件產(chǎn)品。

第11代移動(dòng)端核心究竟有多能打？

先上結(jié)論：采用10nm SuperFin制程工藝的第11代Tiger Lake平臺(tái)處理器，同級(jí)別下較第10代產(chǎn)品單核性能提升20%以上，全核保持在10%左右的優(yōu)勢(shì)，i7睿頻達(dá)到英特爾歷史新高4.8GHz。全新的Iris銳炬Xe核顯直接對(duì)標(biāo)MX350獨(dú)顯，對(duì)比第10代核心顯卡提升達(dá)到夸張的50%。其性能提升非常顯著。

從制程開始談起。如果對(duì)制程工藝不太熟悉的朋友看到14nm、7nm這些數(shù)字，可能直接會(huì)跟性能聯(lián)系在一起，其實(shí)不然。英特爾從第六代Kaby Lake平臺(tái)到第十代Comet Lake平臺(tái)，都在使用14nm制程工藝，其性能之間的差距已經(jīng)不需要做過多論述。由此可見，在相同制程下，反復(fù)打磨晶體節(jié)點(diǎn)技術(shù)也能夠帶來可觀的性能提升。當(dāng)然，制程工藝的提升，能夠在CPU尺寸限制和功耗限制下帶來最直觀的性能提升。

對(duì)于第11代嵌入式酷睿核心的打造，英特爾優(yōu)化了上一代Ice Lake 10nm制程，相比于早期14nm，同尺寸下晶體管密度提升達(dá)2.7倍，并且在制程規(guī)格上明確地加上了SuperFin晶體管技術(shù)名稱，這樣的表述意欲何為？根據(jù)可查的技術(shù)資料，10nm SuperFin晶體管每平方毫米擁有1.0076億個(gè)晶體管！只提數(shù)量可能不太直觀，臺(tái)積電初代7nm制程處理器每平方毫米擁有0.912億個(gè)晶體管。10nm SuperFin技術(shù)從細(xì)節(jié)表述展現(xiàn)出英特爾對(duì)于工藝技術(shù)的嚴(yán)謹(jǐn)，盡管各大CPU廠商之間存在最根本的競爭關(guān)系，但相互之間也建立了密切的交流與合作，對(duì)于技術(shù)上的宣傳，業(yè)內(nèi)更有著一些心照不宣的共識(shí)。英特爾沒有大張旗鼓的宣傳“我的10nm技術(shù)比市面上很多7nm還要強(qiáng)”，而是明確提出SuperFin技術(shù)的概述，并公開該技術(shù)帶來的參數(shù)提升，其中的策略還是值得玩味的。

說回第11代CPU。制程工藝水準(zhǔn)的突破，為核心帶來了直觀的提升，我們看到第11代嵌入式核心將單核最大睿頻提升到了前代桌面級(jí)CPU的水平：i3-1125G4達(dá)到3.7GHz；i5-1135G7達(dá)到4.2GHz；i7-1165G7達(dá)到驚人的4.7GHz。什么概念呢？上一代Ice Lake產(chǎn)品i7-1065G7的單核最大睿頻是3.9GHz，全核最大睿頻也略低于i5-1135G7，且以上幾款CPU均為4核8線程。又是一次“大水沖了龍王廟”式的產(chǎn)品迭代。

重啟Iris集成顯卡之后的新高度

英特爾曾在第四代Haswell產(chǎn)品發(fā)布時(shí)，同時(shí)發(fā)布了一項(xiàng)高性能集成顯卡技術(shù)，作為英特爾集成顯卡的第四次迭代產(chǎn)品，命名Iris銳炬技術(shù)。受限于當(dāng)時(shí)22nm制程，以及當(dāng)時(shí)市場對(duì)集成顯卡的定位并不友好，在后續(xù)的產(chǎn)品升級(jí)中，這項(xiàng)集成顯卡技術(shù)遭到冷遇。

然而在第10代嵌入式核心發(fā)布時(shí)，大家驚訝的發(fā)現(xiàn)英特爾又帶著它的Iris銳炬回來了。雖然在Ice Lake的Iris Plus集成顯卡測試上表現(xiàn)并不出眾，不過近年來人工智能算法的需求增多，輕薄高性能硬件產(chǎn)品市場廣闊，英特爾也開始對(duì)核心顯卡技術(shù)研發(fā)投入精力，對(duì)消費(fèi)者是一件利好。

英特爾在第11代對(duì)Iris Plus集成顯卡進(jìn)行了新一輪的技術(shù)更新，在跑分上i7-1165G7的96EU集成顯卡超越了MXM接口，1.6GHz便攜獨(dú)立顯卡MX350，幅度接近10%；距PCIe X16通道的獨(dú)立顯卡GTX 1050差距也縮小到20%；支持8K分辨率60幀視頻解碼，4266MHz內(nèi)存下浮點(diǎn)算力達(dá)到2.46TFLOPS，十分搶眼。命名為Iris Xe集成顯卡。

另外，英特爾在重啟Iris銳炬技術(shù)之后，更新了嵌入式CPU產(chǎn)品的命名規(guī)則，在產(chǎn)品SKU和TDP標(biāo)數(shù)（5表示低電壓12W-28W，0表示超低電壓7W-15W）之后，用G4/G7標(biāo)明Iris集成顯卡EU，方便快速區(qū)分核心顯卡性能。

英特爾EVO認(rèn)證

關(guān)于EVO認(rèn)證，長期在網(wǎng)絡(luò)沖浪并對(duì)計(jì)算機(jī)硬件有一定關(guān)注的朋友，可能對(duì)EVO系筆記本的廣告有一些印象�！癊VO”認(rèn)證是英特爾伴隨第11代移動(dòng)端CPU發(fā)布，同時(shí)發(fā)布的筆記本性能認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)，可以說，能夠獲得EVO認(rèn)證標(biāo)識(shí)的筆記本都通過了嚴(yán)苛的應(yīng)用性能標(biāo)準(zhǔn)審核，需要具備：1秒內(nèi)休眠狀態(tài)喚醒；Thunderbolt雷電4通用接口配置；WiFi 6無線局域網(wǎng)聯(lián)接技術(shù)；9小時(shí)以上長時(shí)間續(xù)航等功能。最重要的，是所有EVO認(rèn)證筆記本都必須搭載英特爾第11代嵌入式核心，和Iris銳炬Xe集成顯卡。當(dāng)然，對(duì)于9小時(shí)不充電續(xù)航，在杰和科技擅長的嵌入式硬件身上是不存在的。換句話說，所有直供電嵌入式計(jì)算機(jī)都無法獲得EVO認(rèn)證。

作為英特爾硬件方案長期合作伙伴，杰和科技推出了采用英特爾第11代i3-1113G4/ i5-1135G7/ i7-1165G7的嵌入式播放設(shè)備，杰和科技D611。D611將支持8K視頻解碼，USB3.2 Gen2*2（20 Gbps）接口，PCIe 4.0通道傳輸，NVMe硬盤協(xié)議等等強(qiáng)大硬件能力。杰和科技將于2020年12月2日-4日深圳智慧商業(yè)顯示展商（ISVE）8T019展位首次展出D611產(chǎn)品，歡迎行業(yè)內(nèi)外朋友蒞臨交流分享。