據(jù)美通社消息，Semicon Light于12月1日宣布，已與華燦光電簽署一份倒裝芯片專利技術(shù)授權(quán)協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，華燦光電將就特定LED倒裝芯片的設(shè)計(jì)和銷售向Semicon Light支付專利使用費(fèi)。
Semicon Light稱其在10月份收到了華燦光電關(guān)于獲取倒裝芯片專利許可權(quán)的請(qǐng)求。Semicon Light在認(rèn)真審核后決定與華燦光電簽訂協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，第一筆專利使用費(fèi)將于年內(nèi)產(chǎn)生。
Semicon Light的一位公司官員表示：這份合同意義重大，因?yàn)樗堑谝环萆婕凹夹g(shù)許可費(fèi)的合同，它將有助于保護(hù)Semicon Light在華的倒裝LED芯片專利。同時(shí)，我們也將繼續(xù)積極開展全球?qū)＠Ｗo(hù)。
華燦光電是中國大陸第二大芯片制造商。2016年，華燦光電與Semicon Light成立了一家中國合資企業(yè)Semiconlight China。2019年,該合資企業(yè)入選中韓聯(lián)合國際技術(shù)開發(fā)項(xiàng)目政府項(xiàng)目，并將在2022年之前這段時(shí)間內(nèi)開展「用于下一代顯示器的Micro LED核心技術(shù)的開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化研究」。
Semicon Light的無銀倒裝芯片與現(xiàn)有的水平結(jié)構(gòu)的LED芯片不同，是一種新型倒裝芯片。該技術(shù)將LED芯片倒置并直接熔接到基板上，無需單獨(dú)進(jìn)行焊線，可輕松應(yīng)用于超小型LED，因此被認(rèn)為是新興的Mini/Micro LED顯示器的關(guān)鍵技術(shù)。目前已知該合同涉及約250項(xiàng)與Semicon Light倒裝LED芯片及其封裝有關(guān)的全球注冊(cè)專利。
據(jù)了解，Semicon Light推出的無銀倒裝芯片在于針對(duì)現(xiàn)有水平結(jié)構(gòu)LED芯片的散熱問題。有業(yè)內(nèi)人士評(píng)價(jià)，氧化膜材料增加方式(分布式布拉格反射鏡)可以實(shí)現(xiàn)超高反射率和高可靠性，有利于導(dǎo)入Mini/Micro LED的使用，大大提高了元器件的性能。
此外，華燦光電計(jì)劃為LG電子供應(yīng)Micro LED，用于生產(chǎn)全新Micro LED顯示產(chǎn)品。此外，一些中國企業(yè)也在生產(chǎn)Mini/Micro LED。隨著LED芯片不斷小型化，作為生產(chǎn)Micro LED的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，倒裝LED芯片專利的價(jià)值將有望在市場得到更多認(rèn)可。
2020行家年會(huì)暨LED及第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高峰論壇正在報(bào)名，更多Mini&Micro LED相關(guān)信息盡在新型顯示專場，新型顯示專場將于12月30日9：00-17：30在深圳四季酒店四季宴會(huì)廳進(jìn)行。屆時(shí)行業(yè)各環(huán)節(jié)的行家們將從行業(yè)發(fā)展趨勢與供應(yīng)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)展出發(fā)，討論技術(shù)與應(yīng)用，傳遞有價(jià)值的產(chǎn)業(yè)信息，將產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈聯(lián)動(dòng)起來，進(jìn)一步加速新型顯示技術(shù)的商業(yè)化進(jìn)程和產(chǎn)業(yè)的整合升級(jí)。
其中新型顯示專場將于12月30日9：00-17：30在深圳四季酒店四季宴會(huì)廳進(jìn)行。屆時(shí)行業(yè)各環(huán)節(jié)的行家們將從行業(yè)發(fā)展趨勢與供應(yīng)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)展出發(fā)、討論技術(shù)與應(yīng)用、傳遞有價(jià)值的產(chǎn)業(yè)信息、將產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈聯(lián)動(dòng)起來、進(jìn)一步加速新型顯示技術(shù)的商業(yè)化進(jìn)程和產(chǎn)業(yè)的整合升級(jí)。
