5G+AIoT數(shù)字化浪潮推動(dòng)消費(fèi)電子智能終端數(shù)字化，智能制造生產(chǎn)數(shù)字化。全球物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)也將由2019年的120億增加到2025年的246億，增加126億，平均每年新增連接數(shù)為21億，其中消費(fèi)級(jí)增加44億，企業(yè)級(jí)增加82億，企業(yè)級(jí)新增數(shù)量接近消費(fèi)級(jí)的兩倍，2025年246億連接數(shù)中企業(yè)級(jí)為133億，消費(fèi)級(jí)為114億。我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)將由2019年的36億增加到2025年的80億，約占全球連接數(shù)的32.5%，其中企業(yè)級(jí)連接數(shù)從2020年開始超過消費(fèi)級(jí)，且增長(zhǎng)迅速。

無論是生產(chǎn)過程數(shù)字化，還是終端產(chǎn)品數(shù)字化，半導(dǎo)體產(chǎn)品是數(shù)字化過程中不可或缺的基礎(chǔ)元件。全球半導(dǎo)體銷售額由1999年的1494億美元提高到了2020年的4404億美元，預(yù)計(jì)2021、2022年還將分別增長(zhǎng)19.7%、8.8%，達(dá)到5272億美元、5734億美元。

2021年，在疫情和貿(mào)易摩擦背景下，晶圓、封測(cè)產(chǎn)能利用率一直處于高位。由于晶圓代工和封測(cè)產(chǎn)能持續(xù)緊張，加速了國(guó)產(chǎn)替代大趨勢(shì)。我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)Fabless也加速客戶導(dǎo)入和產(chǎn)品推出，為現(xiàn)階段國(guó)產(chǎn)化奠定了一定基礎(chǔ)。國(guó)內(nèi)廠商進(jìn)入擴(kuò)產(chǎn)周期，并加速上游設(shè)備、材料國(guó)產(chǎn)替代。促進(jìn)了我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈加速發(fā)展。

2021第四屆5G&半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)高峰會(huì)，將于12月8日在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）舉行。

匯聚 中芯國(guó)際、上海微電子裝備集團(tuán)、北方華創(chuàng)、比亞迪半導(dǎo)體、江波龍、聯(lián)想、NXP、ST意法半導(dǎo)體、航順半導(dǎo)體、鼎捷軟件、鎵未來、氮矽科技、基本半導(dǎo)體、英嘉通半導(dǎo)體 、英諾賽科、 聚能創(chuàng)芯 & 聚能晶源、森國(guó)科、思謀科技、華清環(huán)保、鼎捷軟件、鎂伽科技、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟等行業(yè)大咖詮釋產(chǎn)業(yè)機(jī)遇。

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同期峰會(huì)預(yù)告：第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇
12月9日 深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）