Viamax鉆石硬屏—Q系列
Viamax（緯而視科技）鉆石硬屏全新Q系列基于新一代全倒裝RGB芯片的COB在板封裝工藝，具有高對比度、節(jié)能、高可靠性等技術優(yōu)勢，為您提供更具特色的顯示解決方案。
COB顯示屏應用痛點
墨色不一致
由于工藝的差異，市場上部分COB顯示屏產品單塊面板間存在區(qū)域墨色差異，呈現出明顯“塊狀”現象。
對比度低
為了克服采用黑色表面材料造成的墨色不一致，原有COB產品往往采用較淺一些的表面材料。顯示屏表面不易反光、可視角度大，但在關機狀態(tài)下往往偏灰色，對比度不高。
拼接效果不佳
部分COB顯示產品面板采用小單元板設計，單位面積內單元板之間的拼接縫更多。尤其在側面觀看時，模組的分割和區(qū)域塊現象會越發(fā)明顯。
全新Q系列鉆石硬屏的技術特點
真正“全倒裝”
全新一代Q系列RGB三色晶元均采用倒裝的封裝工藝，無需焊線。兩側無需預留位置，發(fā)光面積更大，點間距更小。晶元直接和PCB基板連接，傳輸的電流更大，屏前亮度更高。
品質，從“芯”開始
全新一代Q系列鉆石硬屏從源頭把關，嚴選波長一致的發(fā)光芯片。全倒裝芯片的連接點，每個像素的光學屬性更容易趨于一致，RGB基色更純正，白平衡顯示更加均勻。
超黑光學涂層
全新的Q系列倒裝芯片不需要多余的焊盤，空白的黑區(qū)變大。屏幕表面采用特殊黑色光學涂層設計，對比度高達20000：1。
Q系列鉆石硬屏
普通COB
“大板”設計
采用先進的大單元板設計，每個面板通過六塊單元板拼接，拼接縫減少近50%。整體一致性相對更好。
Q系列鉆石硬屏
普通COB
模塊化接插結構
箱體直接相連，方便快捷，無需線纜在箱體之間走線，大大減少了線纜接觸不良導致的信號丟失。
