我們正在邁入新型智能化時代，人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新技術賦能千行百業(yè)轉型升級，帶來越來越多的智能物聯(lián)場景落地。針對于此，華北工控可以提供嵌入式技術與產(chǎn)品助力。

物聯(lián)網(wǎng)市場充滿活力

物聯(lián)網(wǎng)（IOT）是基于互聯(lián)網(wǎng)上的網(wǎng)絡新發(fā)展，在有線/無線網(wǎng)絡接入的基礎上，通過各種智能傳感器、感應器等裝置與高精度地圖定位技術、射頻識別技術、嵌入式（計算機）技術等，可以實現(xiàn)物與物、物與人的泛在連接，實現(xiàn)物理實體和計算機之間的數(shù)據(jù)交換、互聯(lián)互通，從而幫助各行業(yè)更快、更容易地進行數(shù)字化、智能化轉型和業(yè)務創(chuàng)新。

圖源：千庫網(wǎng)

2021年中國工信部等八部門印發(fā)的《物聯(lián)網(wǎng)新型基礎設施建設三年行動計劃(2021-2023年)》中，就已經(jīng)提出到2023年底在國內主要城市初步建成物聯(lián)網(wǎng)新型基礎設施。2023年3月我國工信部整理數(shù)據(jù)顯示，物聯(lián)網(wǎng)等新興業(yè)務已完成業(yè)務收入629億元。在各行各業(yè)轉型升級需求和國家多項利好政策的驅動下，國內物聯(lián)網(wǎng)技術得以不斷積累與發(fā)展，目前已在工業(yè)自動控制、車聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智慧電網(wǎng)等行業(yè)領域實現(xiàn)了理想的“智能物聯(lián)”場景落地。

綜上所述，我們可以看出物聯(lián)網(wǎng)等新興業(yè)務市場存在的巨大空間。而嵌入式（計算機）技術作為物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展基礎，相關產(chǎn)業(yè)也迎來了發(fā)展新機遇。

嵌入式技術賦能智能物聯(lián)

華北工控了解到，智能物聯(lián)場景的落地往往是多個智能設備、邊緣設備和物聯(lián)網(wǎng)平臺的連接、交互，提供大量實時數(shù)據(jù)以及對數(shù)據(jù)信息的智能分析、存儲和處理，從而幫助企業(yè)更高效、更智能地做出決策、完成業(yè)務。而在用戶通過物聯(lián)網(wǎng)平臺控制機制時，必須有可以提供理想的性能、穩(wěn)定的運行環(huán)境和定制的媒體交互功能的控制主機及其功能接口為其提供硬件支撐。

此外，嵌入式計算機產(chǎn)品的靈活性和堅固耐用特性也在智能物聯(lián)場景中發(fā)揮著極大優(yōu)勢。一方面，用戶可以通過對嵌入式計算機產(chǎn)品功能接口組合和驅動軟件的定制開發(fā)來滿足實時場景中不同數(shù)量智能設備的接入和性能開發(fā)需求。另一方面，大多數(shù)物聯(lián)設備需要根據(jù)現(xiàn)場要求進行頻繁的應用升級，系統(tǒng)平臺連續(xù)性的龐大數(shù)據(jù)量的交換與處理對系統(tǒng)運行的可靠性和安全性也提出了很高要求，而嵌入式計算機產(chǎn)品憑借更強的數(shù)據(jù)處理能力和更高可靠性可以達到應用標準。

華北工控物聯(lián)網(wǎng)嵌入式產(chǎn)品方案

緊跟市場需求，近兩年英特爾、瑞芯微等國內外知名芯片企業(yè)都在加緊布局物聯(lián)網(wǎng)技術領域，推出了系列面向物聯(lián)網(wǎng)邊緣的高端芯片。

順應發(fā)展大勢，華北工控作為行業(yè)專用嵌入式計算機產(chǎn)品提供商，采用第12代英特爾處理器，和瑞芯微RK3588處理器推出了適用于物聯(lián)網(wǎng)領域的嵌入式主板和嵌入式準系統(tǒng)/整機，可助力工業(yè)、醫(yī)療、交通、電力、能源等多行業(yè)領域客戶實現(xiàn)智能物聯(lián)場景落地。

X86

工業(yè)主板：ATX-6151

支持Intel Q670E芯片組和第12代 Intel Core i3/i5/i7/i9處理器；
集成英特爾®超核芯顯卡，支持1*VGA、1*HDMI、2*DP，支持最高4K分辨率；
支持DDR5 4800MHz，支持4*UDIMM內存插槽，整板最高可達128GB；
2*LAN、1*M.2 B Key 3042/3052擴展4G/5G模塊、1*M.2 E Key 2230擴展Wifi/藍牙；
4*USB3.2x1 GEN2(10 Gbps)，3*USB3.2x1 GEN1(5 Gbps)，5*USB2.0；
8*RS232，2*RS232/RS422/RS485；
1*PCIe x16(16-lanes) GEN5；
1*PCIe x4(4-lanes) GEN4；
2*PCIe x4(4-lanes) GEN3；
1*PCIe x8(4-lanes)GEN3；
2*PCI、1*SIM、8*GPIO；
支持TPM2.0，Intel AMT and Intel vPro Technology；
支持Windows 10,Linux操作系統(tǒng)；
尺寸為305mmx 244mm。

ARM

工業(yè)主板：EMB-3582

支持Rockchip RK3588 處理器，內置6 TOPs算力的NPU，支持 INT4/INT8/INT16/FP16 混合運算；
集成Mali-G610 MP4四核GPU，支持8K視頻編解碼，支持2*HDMI_TX，1*HDMI_RX，1*雙通道24bit LVDS多種顯示接口；
板載4/8GB LPDDR4內存，最大可支持16GB；
2*LAN，支持板載Wifi(可選wifi6) 藍牙(可選BT5.0)；
4*USB3.0、4*USB2.0；
4*RS-232、2*RS-232/485；
1*Mini-PCIe(支持4G模塊)、1*M.2(支持5G模塊）；
2*100Pin連接器；
尺寸為146mm x 115mm。

ARM

工業(yè)整機：BIS-6390ARA-D10

支持Rockchip RK3588 處理器，內置6 TOPs算力的NPU，支持 INT4/INT8/INT16/FP16 混合運算；
集成Mali-G610 MP4四核GPU，支持8K視頻編解碼，支持1*雙通道LVDS、2*HDMI TX、1*HDMI RX、1*DP TX多種顯示接口；
支持板載4~16GB LPDDR4/LPDDR4X內存；
2*LAN，支持板載Wifi(可選wifi6) 藍牙(可選BT5.0)；
4*USB3.0；
2*RS232、2*RS232/RS485、1*DEBUG；
1*Mini-PCIe(支持4G模塊)、1*M.2(支持5G模塊）；
1*M.2 NVME SSD(支持PCIE3.0 X2)；
支持Android,Linux操作系統(tǒng)；
尺寸為227.6x140.5 x 52.3mm。