SMD、IMD與COB還未分出勝負，MIP已悄然殺入，欲搶Mini/Micro LED時代“飯碗”。

從ISE、ISLE等各大顯示相關(guān)知名展會上，不乏這幾項關(guān)鍵技術(shù)的身影。

近日，利亞德、洲明科技、艾比森等前三大上市屏企在其投資者互動及公開平臺再度表示對SMD、IMD、COB、MIP等技術(shù)的看法。

01三大上市屏廠對不同技術(shù)路線的看法

利亞德認為，LED 顯示屏的封裝現(xiàn)在已經(jīng)發(fā)展成為 DIP、SMD、IMD、COB、 MIP 等多種方式并存的格局，從 DIP 到 SMD，再到如今 MIP、COB 陸續(xù)興起并逐步成熟。

從間距逐步減小性價比逐步提升的趨勢來看，COB和MIP封裝模式具有明顯優(yōu)勢。

尤其是MIP適用更小的芯片，減小間距和降低成本的空間更大，未來Micro LED的趨勢確定，MIP優(yōu)勢明顯。

在技術(shù)路徑上，洲明科技表示將堅定地選擇COB與MIP封裝方式齊頭并進，配備公司獨有 UIV 畫質(zhì)引擎和自研控制系統(tǒng)， 整體在顯示效果、燈面溫升、對比度、平整度、墨色一致性等 方面表現(xiàn)優(yōu)異，屏幕節(jié)能提升 50%，燈珠可靠性提升10倍。

不過，洲明科技從短期預測，認為COB的封裝方式近年會有快速發(fā)展，逐步替代 SMD小間距成為主流，最終出現(xiàn)在各個細分領(lǐng)域場景。而從長期預測，MIP 技術(shù)由于其成本優(yōu)勢將會在未來微間距上大放光彩。

艾比森則認為，技術(shù)突破是SMD封裝到COB封裝（Chip COB/MIP COB）；室內(nèi)小間距市場正裝芯片SMD封裝技術(shù)逐步進入衰退期。

值得注意的是，這三家企業(yè)都在財報里提及對MIP技術(shù)的關(guān)注及布局。

■ 利亞德

利亞德定義的MiP產(chǎn)品分兩大類別——分立器件下的N in 1 和單像素封裝，重點透露了可以兼容更多間距的單像素 MIP 產(chǎn)品戰(zhàn)略：MiP0404、MiP0203及MiP0202的具體規(guī)劃，最終將做成0.4-1.8mm間距的Micro LED顯示屏。

2020年，利亞德和富采控股合資公司利晶率先量產(chǎn)的Micro LED采用0406（89μm *150μm）芯片，后逐步采用0305（75*125μm）芯片，近兩年芯片量產(chǎn)尺寸將達到50μm，甚至更小，做出的LED顯示產(chǎn)品的間距也將越來越小，成本也將越來越低。

在此趨勢下，對巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)和封裝技術(shù)的要求也越來越高，而MIP工藝和所使用的設(shè)備更適合更小的芯片。

如今，利亞德旗下利晶已進行2023年擴產(chǎn)計劃，第一季度已完成1400KK產(chǎn)能建制，2023年底產(chǎn)能突破2000KK，達到規(guī)模效應(yīng)以降低MIP生產(chǎn)成本的目的。

■ 洲明科技

據(jù)洲明科技財報顯示，2022 年 8 月 11 日，洲明 UMicro 0.4 產(chǎn)品向全球發(fā)布。公司堅持推進 Mini COB 封裝技術(shù)，同步開展 MIP、COG 和硅基 Micro LED 技術(shù)研發(fā)工作，時刻把握前沿技術(shù)的發(fā)展機遇。

洲明 UMini MIP 系列產(chǎn)品采用 50~150um RGB 全倒裝芯片，通過分立器件封裝技術(shù)，實現(xiàn)點間距涵蓋 P0.4、P0.6、P0.7、P0.9、P1.1、P1.2、P1.5、P1.8。

目前全球顯示技術(shù)正處于升級與變革的重要時期，伴隨技術(shù)的升級，LED 顯示新產(chǎn)品不斷推陳出新，產(chǎn)品及市場競爭格局持續(xù)變化，行業(yè)競爭格局呈現(xiàn)多元化特點。

對此，洲明科技也表示，時刻把握 Mini LED、Micro LED、COB、MIP、COG、巨量轉(zhuǎn)移等前沿技術(shù)的發(fā)展機遇，加大研發(fā)方面的投入，做好新技術(shù)的儲備。

■ 艾比森

據(jù)艾比森財報顯示，在2022年間，艾比森展開多個與MIP技術(shù)相關(guān)的研發(fā)項目，如“Micro LED技術(shù)研發(fā)”、“MIP 新產(chǎn)品系列的研發(fā)”等；以上項目旨在實現(xiàn) MIP 技術(shù)產(chǎn)品化，滿足批量化生產(chǎn)之余，也在中高端市場與 COB 產(chǎn)品形成配合，提升艾比森踏入Micro LED時代的競爭力。

值得注意的是，艾比森預研Micro LED/MIP新型封裝技術(shù)已完成工藝驗證和小試生產(chǎn)，實現(xiàn) Micro LED 產(chǎn)品的自主生產(chǎn)。

02除了屏廠，還有誰在談MIP？

可以看到，近段時間MiP再次成為了行業(yè)熱詞。

實際上除了屏廠外，供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)也有多家企業(yè)再度重點帶來MIP產(chǎn)品，尤其是Q1兩大顯示展會（ISE/ISLE）上。

ISE 2023上，國星光電MiP系列新品首度亮相。如MiP-C0404器件，尺寸為0.40 * 0.40*0.23 mm，可適配多種點間距的產(chǎn)品應(yīng)用；MiP-C0606FTP器件采用共陰設(shè)計。系列產(chǎn)品可適應(yīng)P1.5-P0.6任意點間距，適用于戶內(nèi)超高清顯示場景。

而晶臺MiP產(chǎn)品采用了針刺+激光焊技術(shù)，半導體載板級基板，芯片轉(zhuǎn)移精度高，產(chǎn)品顯示更為均勻，可任意排列組合成模組，通用性強，灌封為MCOB，使用光學膠水灌封，具有良好的防磕碰、防潮、防塵的效果。

且晶臺龔文董事長在接受行家說Display采訪時提及，MiP技術(shù)正是打破微間距市場僵局的一個機會，在這個時間點推進MiP，正是恰逢其時。（詳情閱讀）

成本方面，晶臺提出了「一顆MiP燈珠價格=一組RGB芯片價格」。

無論ISE還是ISLE中，芯映光電的MiP產(chǎn)品都占據(jù)“C位”。（詳情閱讀）

上半年的兩次展會上，使用芯映光電XT0404制作的2K大屏首度亮相，以實際的大屏產(chǎn)品展現(xiàn)了MiP技術(shù)所能帶來的畫質(zhì)升級。

據(jù)悉，該2K MiP Micro LED大屏，產(chǎn)品點間距為0.78mm，應(yīng)用了芯映XT0404產(chǎn)品，使用了無襯底的倒裝芯片，以及巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)、扇出型封裝技術(shù)。

如今，芯映光電正在以“MiP加速推進Micro LED產(chǎn)業(yè)化”。

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除了以上企業(yè)，如今還有更多供應(yīng)鏈企業(yè)正在悄然布局MIP，力圖搶占Micro LED時代機會。

至此，Mini/Micro LED“三國殺”，變成了一場四方對抗賽。如今，更多頭部企業(yè)也加入了這場競賽，讓原本競爭激烈的Micro LED賽道，變得更加變幻莫測。

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