前言：

近年來(lái)，隨著芯片、材料、設(shè)備、工藝等科技的飛速發(fā)展，LED顯示技術(shù)作為一項(xiàng)重要的信息展示技術(shù)，正經(jīng)歷著革命性的變革。在眾多創(chuàng)新中，無(wú)支架去引腳集成封裝技術(shù)以其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)和地位引起了廣泛關(guān)注，成為推動(dòng)LED顯示技術(shù)邁向新時(shí)代的引領(lǐng)力量。追求無(wú)支架是我們的終極目標(biāo)，去引腳則是我們?yōu)閷?shí)現(xiàn)這一目標(biāo)而付出努力的過(guò)程。其實(shí)，無(wú)支架去引腳集成封裝技術(shù)對(duì)我們來(lái)說(shuō)并不陌生，早在2010年，直顯行業(yè)中首次出現(xiàn)了COBIP（Chip On Borad Integrated Packaging）技術(shù)專(zhuān)利和應(yīng)用，而該技術(shù)就是去支架引腳化集成封裝技術(shù)的初級(jí)形態(tài)。文章中強(qiáng)調(diào)“無(wú)支架去引腳”的原因在于我們?cè)谶M(jìn)行集成型COB產(chǎn)業(yè)技術(shù)實(shí)踐的過(guò)程中發(fā)現(xiàn)了許多有趣的問(wèn)題和現(xiàn)象。其中一個(gè)重要的發(fā)現(xiàn)是：“LED顯示面板的可靠性與封裝器件的支架引腳數(shù)量有重要的相關(guān)性。要想徹底解決LED顯示面板的過(guò)多失效問(wèn)題，最好的主動(dòng)性解決方案就是封裝技術(shù)去支架引腳化。支架引腳去得越徹底，面板失效問(wèn)題就解決得越好。”這也是我們?cè)谘芯恐蝎@得的一項(xiàng)重要認(rèn)知。

圖一、LED直顯行業(yè)的兩種封裝體系技術(shù)

迄今為止，LED直顯行業(yè)涌現(xiàn)出兩種以封裝技術(shù)為主導(dǎo)的產(chǎn)業(yè)體系化技術(shù)，分別是支架引腳型單器件封裝燈驅(qū)分離體系技術(shù)和無(wú)支架去引腳集成封裝燈驅(qū)合一體系技術(shù),如圖一所示。通過(guò)對(duì)COBIP技術(shù)的深入實(shí)踐研究，我們深感有必要對(duì)直顯行業(yè)的封裝技術(shù)進(jìn)行體系化分類(lèi)。相較于傳統(tǒng)的支架型技術(shù)，新體系技術(shù)正嶄露頭角，為COBIP技術(shù)提供理論支撐，同時(shí)揭示COBIP技術(shù)產(chǎn)業(yè)化向前發(fā)展的內(nèi)生動(dòng)力本質(zhì)。支架型體系技術(shù)已主導(dǎo)了行業(yè)30多年的發(fā)展，而未來(lái)幾十年的趨勢(shì)將由無(wú)支架型體系技術(shù)主導(dǎo)。從分離走向集成不僅僅是主旋律，更是LED顯示技術(shù)的必由之路。封裝體系技術(shù)的研究題目宏大，我們期待未來(lái)能與大家一同深入專(zhuān)題研討。本文重點(diǎn)簡(jiǎn)要介紹無(wú)支架去引腳集成封裝技術(shù)的核心內(nèi)容。

縱觀(guān)LED直顯產(chǎn)業(yè)鏈我們迎來(lái)了物聯(lián)網(wǎng)5G環(huán)境下4K和8K顯示時(shí)代的到來(lái)，同時(shí)Mini LED和Micro LED的微間距顯示技術(shù)也帶來(lái)了工藝瓶頸挑戰(zhàn)。各大平臺(tái)與之相關(guān)的產(chǎn)品和產(chǎn)業(yè)化標(biāo)準(zhǔn)已將LED顯示面板的最重要、最關(guān)鍵的基因性評(píng)價(jià)指標(biāo)提升至百萬(wàn)級(jí)。在國(guó)家實(shí)現(xiàn)雙碳目標(biāo)的奮斗需求、資源節(jié)約型社會(huì)發(fā)展需求和各種新型顯示技術(shù)應(yīng)用形態(tài)的出現(xiàn)下，企業(yè)產(chǎn)品進(jìn)入民用消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)的決心也日益凸顯。在這樣的大環(huán)境下，我們不禁要問(wèn)，封裝技術(shù)如果不搞“無(wú)支架去引腳”，是否足以滿(mǎn)足未來(lái)的發(fā)展需求呢？

一、技術(shù)的核心特征

1. 設(shè)計(jì)特征

無(wú)支架去引腳集成封裝是一種體系化技術(shù)，采用集成化設(shè)計(jì)理念。其設(shè)計(jì)特征核心在于將LED顯示面板的底層支撐技術(shù)，如LED芯片、驅(qū)動(dòng)IC芯片、PCB線(xiàn)路板等進(jìn)行深度整合，實(shí)現(xiàn)了燈驅(qū)和顯示像素的一體化設(shè)計(jì)。獨(dú)特之處在于去除了傳統(tǒng)設(shè)計(jì)中器件類(lèi)封裝技術(shù)所采用的支架和引腳元素，摒棄了燈驅(qū)分離的架構(gòu)方案。LED芯片和驅(qū)動(dòng)IC芯片能夠更加緊密地結(jié)合在一起，實(shí)現(xiàn)了燈驅(qū)合一或燈驅(qū)同像素內(nèi)合封架構(gòu)方案，從而提高LED顯示面板的整體集成度。

2. 工藝特征

傳統(tǒng)體系技術(shù)LED顯示面板的生產(chǎn)工藝采用封裝后的器件級(jí)焊接技術(shù)。相較之下，新體系技術(shù)LED顯示面板的生產(chǎn)工藝采用封裝中芯片級(jí)的焊接技術(shù)。這種工藝不僅前置性處理了焊接工藝和一次通過(guò)率的問(wèn)題，而且具有更高的精密度挑戰(zhàn)性。

圖二、裸晶芯片級(jí)高精度固焊COBIP技術(shù)

3. 產(chǎn)品特征

新體系技術(shù)LED顯示面板是一塊板的燈驅(qū)合一或燈驅(qū)合封集成架構(gòu)，而非傳統(tǒng)體系技術(shù)的兩塊板的燈驅(qū)分離架構(gòu)。

4. 產(chǎn)業(yè)特征

相較于傳統(tǒng)體系技術(shù)產(chǎn)業(yè)，新體系技術(shù)具有更高的產(chǎn)業(yè)集成度。第一代COBIP技術(shù)實(shí)現(xiàn)了行業(yè)內(nèi)的產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)縱向集成，即封裝企業(yè)與顯示屏制造企業(yè)的集成化生產(chǎn)。第二代COCIP技術(shù)更進(jìn)一步，可以實(shí)現(xiàn)行業(yè)間的跨產(chǎn)業(yè)橫向集成，即直顯行業(yè)COBIP企業(yè)與驅(qū)動(dòng)IC行業(yè)封裝企業(yè)的集成化生產(chǎn)。

二、優(yōu)勢(shì)

1. 理論優(yōu)勢(shì)

1.1 理論框架完備

通過(guò)對(duì)COBIP技術(shù)的系統(tǒng)總結(jié)，新體系技術(shù)形成了理論核心——"去支架引腳化"及相對(duì)完整的理論體系。這為未來(lái)在該體系框架內(nèi)演化的代差技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化發(fā)展提供了理論依據(jù)。

1.2 技術(shù)演化的想象空間

COBIP技術(shù)作為新體系技術(shù)框架內(nèi)的第一代技術(shù)，是新體系技術(shù)發(fā)展的初級(jí)形態(tài)和未來(lái)發(fā)展的門(mén)檻性技術(shù)。第二代技術(shù)，如COCIP和CNCIP，完成了COBIP技術(shù)未能解決的問(wèn)題，即將驅(qū)動(dòng)IC裸晶化，實(shí)現(xiàn)了全去支架引腳化目標(biāo)。未來(lái)在新體系技術(shù)框架內(nèi)代差技術(shù)演化的想象空間仍然巨大，但都會(huì)遵循無(wú)支架去引腳集成化的理論原則。

2. 技術(shù)優(yōu)勢(shì)

2.1 解決傳統(tǒng)技術(shù)面臨的瓶頸

傳統(tǒng)體系技術(shù)在應(yīng)對(duì)新型顯示技術(shù)的要求上已觸及發(fā)展天花板，而新體系技術(shù)則可繼續(xù)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。其優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在解決LED顯示面板失效、導(dǎo)熱、散熱、光衰減等問(wèn)題上，提高了產(chǎn)品的可靠性、導(dǎo)熱性和光學(xué)一致性效果，同時(shí)改善了視頻信號(hào)處理的動(dòng)態(tài)響應(yīng)速度，LED顯示面板具有完美的熱均分布，顯著改善了顯示畫(huà)質(zhì)。

2.2 產(chǎn)品特性的改變

隨著新體系技術(shù)的不斷演化，LED顯示產(chǎn)品的性狀將發(fā)生根本性的改變，變得更加輕薄、柔性、可透明，演化至終極目標(biāo)——薄膜顯示材料。LED顯示產(chǎn)品不再局限于傳統(tǒng)的屏顯技術(shù)，而是朝著貼顯、牌顯、袋顯、可穿戴顯示、卷軸顯示和膜顯等多元化應(yīng)用形態(tài)發(fā)展。

圖三、 無(wú)支架去引腳集成封裝CNCIP技術(shù)

3. 產(chǎn)業(yè)化優(yōu)勢(shì)

3.1 資源利用效率提升

新體系技術(shù)在產(chǎn)業(yè)內(nèi)的縱向和橫向集成化整合能更好地利用人、材、物資源，符合社會(huì)發(fā)展需要的資源節(jié)約型產(chǎn)業(yè)，實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化、智能化、規(guī)�；�、脈動(dòng)化、定制化和集約化協(xié)調(diào)平衡。

3.2 高質(zhì)量發(fā)展

實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)化和規(guī)�；�發(fā)展，提高產(chǎn)品質(zhì)量，降低產(chǎn)品成本，是新體系技術(shù)在產(chǎn)業(yè)化中的優(yōu)勢(shì)。這將推動(dòng)LED直顯行業(yè)邁向高質(zhì)量發(fā)展。

4. 社會(huì)發(fā)展優(yōu)勢(shì)

4.1 節(jié)約社會(huì)資源

采用新體系技術(shù)的產(chǎn)品在碳軌跡評(píng)價(jià)和社會(huì)資源節(jié)約效果方面具有明顯的優(yōu)勢(shì)。新體系技術(shù)有望更好地實(shí)現(xiàn)國(guó)家實(shí)現(xiàn)雙碳目標(biāo)的奮斗需求，得到國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的大力扶持。

5. 市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)

5.1 拓展消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)

新體系技術(shù)的可靠性、低成本和多元化應(yīng)用形態(tài)將使LED直顯行業(yè)的產(chǎn)品更易進(jìn)入民用的消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)，從而拓展市場(chǎng)規(guī)模，使產(chǎn)業(yè)規(guī)模不再停滯在幾百億。

5.2 高可靠性產(chǎn)品

隨著新體系技術(shù)的推動(dòng)，LED直顯產(chǎn)品將變得更加可靠，產(chǎn)品質(zhì)量和產(chǎn)業(yè)規(guī)模不再成為矛盾，從而更好地滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。

三、標(biāo)準(zhǔn)與基因性評(píng)價(jià)指標(biāo)

1. 標(biāo)準(zhǔn)

新體系技術(shù)積極參與LED顯示產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)的制定工作，已涉及的團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)有：

l《Mini LED商用顯示屏通用技術(shù)規(guī)范》T/SLDA01-2020

該標(biāo)準(zhǔn)首次采納了LED顯示產(chǎn)品按封裝體系化技術(shù)分類(lèi)，具有劃時(shí)代意義。

l《綠色低碳產(chǎn)品評(píng)價(jià)技術(shù)規(guī)范Mini LED顯示屏》T/CIET 224-2023

l《產(chǎn)品碳足跡評(píng)價(jià)導(dǎo)則Mini LED顯示屏》T/CIET225-2023

l《車(chē)載光信息交互系統(tǒng)通用技術(shù)規(guī)范》T/GOTA005-2022

未來(lái)，新體系技術(shù)將繼續(xù)參與更多LED顯示產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)的制定工作，拓展和完善相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。

2. 基因性評(píng)價(jià)指標(biāo)

基因性評(píng)價(jià)指標(biāo)用于檢驗(yàn)LED顯示面板的可靠性和抗失效能力，類(lèi)似于人體強(qiáng)弱與基因因素的關(guān)系。這些評(píng)價(jià)指標(biāo)對(duì)LED顯示面板所使用的封裝體系技術(shù)具有重要意義。

l總失效率評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)

建議采用總失效率作為評(píng)價(jià)指標(biāo)，包括板前失效率（像素失控率）和板后失效率（驅(qū)動(dòng)IC失控率），參看圖四。

圖四、關(guān)于LED顯示面板的總失效研究

公式：總失效率 = 板前失效率 + 板后失效率

l產(chǎn)品出廠(chǎng)時(shí)評(píng)判標(biāo)準(zhǔn)

建議總失效率控制在以下范圍：

總失效率（（0-9）/PPM）= 像素失控率（（0-4.5）/PPM）+ 驅(qū)動(dòng)IC失控率（（0-4.5）/PPM）

l產(chǎn)品使用10000小時(shí)后評(píng)判標(biāo)準(zhǔn)

建議總失效率控制在以下范圍：

總失效率（（10-30）/PPM）= 像素失控率（（5-15）/PPM）+ 驅(qū)動(dòng)IC失控率（（5-15）/PPM）

l關(guān)注團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)中的評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)

我們關(guān)注到在上述的T/SLDA01-2020團(tuán)標(biāo)中，這一指標(biāo)比我們建議的還要嚴(yán)格，只是遺憾地缺失了驅(qū)動(dòng)IC失控率的評(píng)估指標(biāo)，我們想在后續(xù)的標(biāo)準(zhǔn)增定時(shí)應(yīng)該會(huì)給予考慮。參見(jiàn)圖五。

    圖五、T/SLDA01-2020團(tuán)標(biāo)中的像素失控率指標(biāo)評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)

3. 未來(lái)展望

新體系技術(shù)將繼續(xù)擔(dān)任標(biāo)準(zhǔn)制定的積極角色，參與更多LED顯示產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)的制定。此外，提出的基因性評(píng)價(jià)指標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)建議有望在新時(shí)代高質(zhì)量發(fā)展中起到推動(dòng)作用，全面而科學(xué)地評(píng)價(jià)LED顯示面板的可靠性，使產(chǎn)業(yè)進(jìn)入百萬(wàn)級(jí)（個(gè)位數(shù)/PPM）新時(shí)代。

四、對(duì)COB技術(shù)的再認(rèn)知

從封裝體系技術(shù)的發(fā)展角度，對(duì)COB技術(shù)在LED直顯行業(yè)的兩種發(fā)展路線(xiàn)進(jìn)行再認(rèn)知，參見(jiàn)圖六。

圖六、COB封裝在LED直顯行業(yè)的兩條技術(shù)路線(xiàn)

1. COBLIP（Chip On Board Limited Integrated Packaging）

這是COB技術(shù)的一種發(fā)展路線(xiàn)，被稱(chēng)為COB有限集成封裝技術(shù)。在這種技術(shù)中，使用COB在燈板上做像素集成封裝，形成帶有支架和引腳的獨(dú)立封裝器件。然后，將該器件焊接到帶有驅(qū)動(dòng)IC器件和電路的PCB板上。這屬于支架引腳型單器件封裝燈驅(qū)分離體系技術(shù)框架內(nèi)的COB技術(shù)。典型的例子包括2007年出現(xiàn)的三合一全彩點(diǎn)陣模塊技術(shù)和2016年以后出現(xiàn)的IMD或Nin1技術(shù)。這些技術(shù)被簡(jiǎn)稱(chēng)為器件型COB技術(shù)。

2. COBIP（Chip On Board Integrated Packaging）

這是另一種COB技術(shù)的發(fā)展路線(xiàn)，采用在一塊PCB板上使用COB進(jìn)行多像素集成封裝，并在同一塊PCB板的另一面焊接驅(qū)動(dòng)IC器件。這實(shí)現(xiàn)了一塊板的燈驅(qū)合一集成封裝技術(shù)，屬于無(wú)支架去引腳集成封裝燈驅(qū)合一體系技術(shù)框架內(nèi)的第一代技術(shù)，簡(jiǎn)稱(chēng)為集成型COB技術(shù)。

3. 對(duì)兩種COB技術(shù)的評(píng)價(jià)

通過(guò)對(duì)LED顯示面板失效和實(shí)案數(shù)據(jù)的研究，發(fā)現(xiàn)器件型COB技術(shù)與集成型COB技術(shù)在像素失控率指標(biāo)評(píng)價(jià)上存在顯著差異。器件型COB技術(shù)通常只能達(dá)到十萬(wàn)級(jí)，即50/PPM左右，而集成型COB技術(shù)則具備進(jìn)入百萬(wàn)級(jí)（（0-9）/PPM以?xún)?nèi)）的能力。

關(guān)鍵觀(guān)點(diǎn)：

lLED顯示面板的可靠性與封裝器件的支架引腳數(shù)量的多少有重要相關(guān)性。

l器件型COB技術(shù)雖然在去引腳上有改良，但仍未擺脫支架型體系技術(shù)框架的束縛。

l集成型COB技術(shù)在產(chǎn)業(yè)發(fā)展上取得了令人振奮的進(jìn)展，尤其在Mini LED直顯產(chǎn)品方面表現(xiàn)出色，內(nèi)生動(dòng)力是其采用了去支架引腳化集成封裝技術(shù)。

l集成型COB技術(shù)+RGB全倒裝芯片組合方案目前被認(rèn)為是實(shí)現(xiàn)Mini LED直顯產(chǎn)品最佳的技術(shù)路線(xiàn)。

4. 展望與警示

l從新體系技術(shù)發(fā)展看，集成型COB技術(shù)僅是一個(gè)入門(mén)級(jí)的門(mén)檻技術(shù)，并不是終極高階目標(biāo)方案。

l需要客觀(guān)、理性、公正地看待集成型COB技術(shù)，既看到其內(nèi)生成長(zhǎng)動(dòng)力，也看到其存在的不足，不可將其過(guò)分神話(huà)與Micro LED產(chǎn)品劃等號(hào)。

l集成型COB技術(shù)尚不具備實(shí)現(xiàn)Micro LED產(chǎn)品的能力。

通過(guò)認(rèn)知COB技術(shù)在LED直顯行業(yè)中的發(fā)展，可以更好地理解其技術(shù)特點(diǎn)、局限性以及未來(lái)的發(fā)展方向。

五、技術(shù)面臨的挑戰(zhàn)和對(duì)未來(lái)發(fā)展的預(yù)測(cè)

1. 技術(shù)面臨的挑戰(zhàn)

盡管無(wú)支架去引腳集成封裝技術(shù)在直顯Mini LED產(chǎn)品領(lǐng)域取得顯著成果，但仍然面臨一些挑戰(zhàn)：

l制造復(fù)雜性增加： 高度集成化設(shè)計(jì)可能增加制造過(guò)程的復(fù)雜性，對(duì)工藝提出更高要求。

l散熱效果： 如何在保持高度集成化的同時(shí)確保產(chǎn)品的散熱效果是需要解決的問(wèn)題，尤其對(duì)于高亮度、高功耗的顯示產(chǎn)品。

這些挑戰(zhàn)需要產(chǎn)業(yè)在材料、設(shè)備和工藝方案上深入?yún)f(xié)調(diào)配合，尋找突破點(diǎn)來(lái)解決，但已經(jīng)引起全球性關(guān)注，產(chǎn)業(yè)正在共同努力應(yīng)對(duì)。

2. 對(duì)未來(lái)發(fā)展的預(yù)測(cè)

站在體系技術(shù)的高度看問(wèn)題，我們認(rèn)為：”未來(lái)行業(yè)的發(fā)展方向還是由封裝技術(shù)所主導(dǎo)“。在以COBIP技術(shù)作為Mini LED產(chǎn)品底層支撐技術(shù)發(fā)展影響力的帶動(dòng)下，2020年會(huì)成為直顯行業(yè)發(fā)展的重要?dú)v史時(shí)間節(jié)點(diǎn)。從這一時(shí)刻起至2030年這10年期，我們看到行業(yè)體系技術(shù)正經(jīng)歷由分離走向集成的交疊過(guò)渡期，也是產(chǎn)業(yè)技術(shù)由低端向高端轉(zhuǎn)型的黃金期。這一時(shí)期行業(yè)各種慨念技術(shù)撲面而來(lái)，令人眼花繚亂，難辨真假、無(wú)所適從。行業(yè)同仁展現(xiàn)出的激進(jìn)、迷茫、焦慮、恐懼的心理狀態(tài)是很正常的表現(xiàn)。封裝技術(shù)體系化的分類(lèi)思想和方法或許能幫您了解過(guò)往、理清思路、看清方向。過(guò)渡期的頭半程，即前5年，集成型COB技術(shù)微小間距顯示產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)計(jì)將超越傳統(tǒng)技術(shù)。在其推動(dòng)下，這些產(chǎn)品將攜帶新的體系技術(shù)優(yōu)勢(shì)和年均成本價(jià)格優(yōu)勢(shì)，走入更多通用和專(zhuān)業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域。如集成型COB車(chē)載后窗透明廣告貼顯示產(chǎn)品應(yīng)用于國(guó)內(nèi)外戶(hù)外移動(dòng)傳媒運(yùn)營(yíng)領(lǐng)域，見(jiàn)圖七。集成型COB戶(hù)外小間距和常規(guī)間距顯示應(yīng)用領(lǐng)域，集成型COB室內(nèi)、半戶(hù)外、戶(hù)外和租賃的高亮度、低功耗、低衰減、抗磕碰高端透明顯示應(yīng)用領(lǐng)域以及需要集成型COB的高可靠性和低維護(hù)率特性的專(zhuān)業(yè)顯示應(yīng)用領(lǐng)域。過(guò)渡期的后半程，集成型COB技術(shù)的產(chǎn)業(yè)規(guī)模發(fā)展將出現(xiàn)加快趨勢(shì)，迭代應(yīng)用向傳統(tǒng)的LED顯示領(lǐng)域快速滲透和不斷開(kāi)拓出更多的新應(yīng)用領(lǐng)域。這一期間發(fā)展速度或許會(huì)出現(xiàn)指數(shù)級(jí)的變化。10年期后行業(yè)產(chǎn)業(yè)技術(shù)迭代基本完成，將步入后COB集成時(shí)代。無(wú)支架去引腳集成封裝技術(shù)將會(huì)深入人心。

無(wú)支架去引腳集成封裝以其自身強(qiáng)大的技術(shù)能力與優(yōu)勢(shì)帶動(dòng)、整合和集成產(chǎn)業(yè)資源，提高生產(chǎn)效率、降低成本和提升產(chǎn)品性能。在新體系技術(shù)的加持下，LCD行業(yè)和LED直顯行業(yè)會(huì)出現(xiàn)相互融合的現(xiàn)象，Mini LED和Micro LED技術(shù)會(huì)更加成熟，新體系技術(shù)會(huì)外溢它的影響力，更多地被用到LCD的背光板制造上，產(chǎn)業(yè)規(guī)模急劇放大，它們將會(huì)帶動(dòng)高端的商業(yè)顯示、電視、監(jiān)視器等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)新技術(shù)的普及化應(yīng)用。也會(huì)為戶(hù)外傳媒、智慧城市，建筑與顯示帶來(lái)更多的協(xié)調(diào)一致的充滿(mǎn)美感的顯示應(yīng)用解決方案，推動(dòng)LED顯示技術(shù)的升級(jí)。與智能化和互聯(lián)網(wǎng)化技術(shù)相結(jié)合，LED顯示技術(shù)與產(chǎn)品將實(shí)現(xiàn)更多的智能化功能，提升用戶(hù)體驗(yàn)。新體系技術(shù)的一塊板集成架構(gòu)理念，將會(huì)使用更加環(huán)保的材料和工藝，顯著降低能耗、節(jié)約資源和減少對(duì)環(huán)境的影響。新體系技術(shù)的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)和產(chǎn)品應(yīng)用形態(tài)，將會(huì)快步拓展進(jìn)新的應(yīng)用場(chǎng)景，如AR/VR、無(wú)人駕駛、車(chē)載光信息交互、智能家電與家居、可穿戴顯示、可粘貼顯示、便攜帶智連拼接顯示、離線(xiàn)綠能節(jié)電顯示、卷簾顯示、無(wú)人機(jī)舞美與高空3D顯示等軍用和民用領(lǐng)域。

圖七、集成型COB技術(shù)車(chē)用后窗透明廣告貼產(chǎn)品用于車(chē)載移動(dòng)傳媒運(yùn)營(yíng)

一旦進(jìn)入后COB集成時(shí)代，隨著設(shè)備、工藝技術(shù)能力的進(jìn)一步提升，材料、無(wú)線(xiàn)通信、光感微供電等技術(shù)的不斷進(jìn)步，在可以預(yù)見(jiàn)的時(shí)間內(nèi)，我們認(rèn)為：“至少還應(yīng)有兩種技術(shù)會(huì)被無(wú)支架去引腳化地集成到那一塊神奇的板上來(lái)，屆時(shí)就會(huì)出現(xiàn)我們所說(shuō)的終極理想目標(biāo)膜顯技術(shù)卷材產(chǎn)品，人們可任意裁剪隨意粘貼的顯示材料。今天我們隨處可見(jiàn)的晶膜屏概念產(chǎn)品要想達(dá)到這個(gè)目標(biāo)，還有很長(zhǎng)的路要走，需要底層技術(shù)和工藝技術(shù)的共同努力突破�？傊畬�(shí)現(xiàn)目標(biāo)已不再是夢(mèng)想。

結(jié)語(yǔ)：

如前文所述，必由之路絕非空言，期望行業(yè)同仁認(rèn)真對(duì)待。無(wú)支架去引腳的集成封裝技術(shù)作為新型LED顯示技術(shù)的重要組成部分，以其獨(dú)特的技術(shù)特征和廣泛的應(yīng)用前景，正在引領(lǐng)LED顯示技術(shù)的發(fā)展方向。面對(duì)種種挑戰(zhàn)，我們將持續(xù)努力，不斷推動(dòng)這一技術(shù)的創(chuàng)新和突破，為LED顯示技術(shù)開(kāi)創(chuàng)更為輝煌的明天貢獻(xiàn)我們的力量。

請(qǐng)注意，本文僅代表個(gè)人觀(guān)點(diǎn)，旨在拋磚引玉。如有不妥之處，敬請(qǐng)批評(píng)指正。同時(shí)，希望行業(yè)同仁能夠從中獲得啟發(fā)和幫助，共同促進(jìn)LED顯示技術(shù)的進(jìn)步。