MLED具有廣色域、高動態(tài)亮度、超輕薄、大視角、超高清、低衰減等優(yōu)勢，是顯示產(chǎn)業(yè)結構升級，顯示產(chǎn)品更新?lián)Q代的主流方向，性能上較傳統(tǒng)顯示產(chǎn)品具備更大優(yōu)勢。隨著該技術成本與性能的快速優(yōu)化，MLED成為下游廠商重點發(fā)展方向，企業(yè)期待通過LED顯示新技術增加產(chǎn)品附加值的同時，也進一步滿足各類顯示領域對高品質顯示方案的需求。

    5月30日-31日，由JM Insights、洛圖科技（RUNTO）聯(lián)合主辦的2024第二屆蘇州國際Mini/Micro LED產(chǎn)業(yè)生態(tài)大會在蘇州合景萬怡酒店隆重舉行。大會以“把握變革機遇 掘金MLED未來”為主題，聚集了大量Mini/Micro LED產(chǎn)業(yè)鏈龍頭企業(yè)和創(chuàng)新企業(yè)，這些企業(yè)通過互動交流碰撞出更多創(chuàng)新的火花，營造行業(yè)協(xié)同創(chuàng)新的氛圍，促進Mini/Micro LED應用全面開花，本次大會匯聚產(chǎn)業(yè)鏈上下游近400+位專業(yè)人士參會。

本屆大會特別感謝TCL、天馬微、辰顯光電、沃格光電、慧谷新材料、Kinglight晶臺、西安青松、東山精密、中麒光電、芯映光電、芯樂光、福斯特萬、遠方信息、海目星激光、易天半導體、伊帕思、柏承科技、才道精密、鵬創(chuàng)達、光傲科技、卓興半導體、松盛光電、深圳安思科技、蘇州易芯半導體、蘇州獨墅湖科教區(qū)<東區(qū)>、國際全觸與顯示展、國際商用技術顯示展等對本次活動的大力支持！

其中，TCL實業(yè)泛智屏BU副總經(jīng)理兼全球產(chǎn)品中心總經(jīng)理左波先生、TCL華星研發(fā)中臺技術創(chuàng)新總監(jiān)袁劍鋒先生、天馬研發(fā)中心總經(jīng)理/Micro LED研究院院長秦鋒先生、芯樂光常務副總裁兼首席技術官王智勇先生、辰顯光電CTO曹軒博士、青松光電產(chǎn)品總監(jiān)梁植權先生以及中麒光電研發(fā)總監(jiān)黃志強先生代表背光和直顯兩大應用方向廠商做了主題分享。

TCL實業(yè)泛智屏BU副總經(jīng)理兼全球產(chǎn)品中心總經(jīng)理左波

消費者對電視的根本需求也是極致的觀影體驗，超大屏讓用戶、渠道和行業(yè)多方共贏。據(jù)左波介紹，2021-2023全球75”+ 電視市場容量增長81.11%，TCL中國75”+ 電視銷量增長303.22%。

QD-Mini LED顯示技術是大屏顯示的最佳搭，左波進一步闡釋到，與傳統(tǒng)電視相比，QD-Mini LED電視具有超高峰值亮度、更高色階、超高對比度、超高色域、容易做大屏顯示、超長使用壽命等特點。

TCL 深耕QD-Mini LED多年，持續(xù)引領產(chǎn)業(yè)發(fā)展，其新發(fā)布的領曜QD-Mini LED電視 X11H被譽為2024年畫質天花板。其Micro LED 巨幕電視 163”X11H Max在2024 CES、2024 AWE等諸多行業(yè)展會上更是備受消費者關注和喜愛。

“TCL 引領Mini LED產(chǎn)業(yè)高速增長。”左波談到，“TCL Mini LED 戰(zhàn)略合作伙伴已經(jīng)囊括TCL華星、三安光電、澳洋順昌、顯芯科技、隆達電子、聚積科技、國星光電、瑞豐光電等諸多業(yè)內知名廠商。”

TCL華星研發(fā)中臺技術創(chuàng)新總監(jiān)袁劍鋒博士

基于Micro LED的超高亮度、超高對比度、超廣視角、自由拼接、極致透明、可拉伸、高亮投影顯示等特點，大屏直顯成為確定性市場，高端旗艦TV、AR眼鏡、穿戴手表等逐步成為Micro  LED新的產(chǎn)品機會點。

“Micro LED在透明、高亮HUD顯示、高亮隱藏顯示、自由形態(tài)等方面可提供差異化場景價值，適應無處不顯示全場景應用。”袁劍鋒表示。

鑒于此，Micro LED產(chǎn)業(yè)布局逐步加速，繼韓系面板企業(yè)后，中國大陸和臺灣中試驗證線Y23陸續(xù)開始建設。背板/驅動、LED芯片、轉移與鍵合、硅基Micro LED、檢測與修復等成為各大Micro LED玩家重點攻克的關鍵技術。

作為國內面板龍頭企業(yè)之一，TCL華星光電在Micro LED領域已做深度研究與布局。據(jù)袁劍鋒介紹，TCL華星在應用場景方面會結合商業(yè)競爭力，大屏聚焦PCB方案，中小屏聚焦Glass方案，微顯示聚焦硅基方案。產(chǎn)線布局方面，公司在武漢投建t3/t5 LTPS項目，該產(chǎn)線采用VR技術、觸摸屏技術、Mini LED背光顯示技術、LTPO技術等，主要生產(chǎn)以LTPS TFT-LCD為主的中小尺寸顯示器件，涉及車載、筆電、平板、VR顯示面板等高端顯示產(chǎn)品。不僅如此，TCL科技與三安光電合資成立的廈門芯穎已建成Micro LED中試線。

天馬研發(fā)中心總經(jīng)理/Micro LED研究院院長秦鋒

隨著產(chǎn)業(yè)化變革深化，商顯、車載、穿戴將成為有源玻璃基Micro LED技術重點應用。“Micro LED目前已應用于PID和高端TV領域，預計從2025年起逐步滲透穿戴和車載顯示市場。”秦劍鋒表示，“受頭部客戶Micro LED穿戴產(chǎn)品策略變化影響，相較行業(yè)分析報告預測的穿戴產(chǎn)品量產(chǎn)時間將有所延后。”但是，Micro LED產(chǎn)業(yè)鏈除Apple相關廠商受決策變化影響較大外，其余核心廠商產(chǎn)業(yè)生態(tài)格局趨于穩(wěn)定發(fā)展態(tài)勢。

2022年，天馬與廈門市政府共同出資成立了“天馬新型顯示技術研究院（廈門）有限公司”，依托天馬LTPS TFT背板技術，建設一條從巨量轉移到顯示模組的全制程Micro LED生產(chǎn)線。天馬Micro LED產(chǎn)線依托自主核心工藝，在全球尚無成熟技術儲備的條件下，國內首創(chuàng)G3.5代定制化全自動巨量轉移及鍵合設備。

“基于天馬LTPS技術優(yōu)勢與長期研發(fā)投入，依托全制程G3.5代Micro LED產(chǎn)線，已完成多項前瞻顯示技術開發(fā)，可廣泛應用于車載、拼接、透明顯示、特種顯示等領域。”秦鋒介紹到。

芯樂光常務副總裁兼首席技術官王智勇

受消費性電子需求低迷影響，2023年搭載Mini LED背光技術的應用出貨量跌至1,334萬臺，2024年則有望回歸正成長，出貨量預估1,379萬臺。而在Mini LED終端產(chǎn)品漸趨平價化的趨勢下，出貨量預期會持續(xù)成長，至2027年預期可達3,145萬臺，2023~2027年年復合增長率約23.9%。

王智勇談到，消費趨勢下，PCB使用面積的減少，成為Mini LED背光降本的主動力。與此同時，大角度/高均勻性光學材料的研發(fā)和使用以及驅動IC成本降低，也將成為Mini LED背光降本的因素。

自2018年開始，芯樂光開始研發(fā)Mini LED，涉及大尺寸背光、中小尺寸背光、車載顯示、TWS/VR以及3C數(shù)碼等諸多領域。據(jù)介紹，芯樂光研發(fā)團隊中6年以上背光行業(yè)精英占60%，成員普遍具有9年以上倒裝芯片封裝經(jīng)驗及4年以上MLED設計經(jīng)驗。產(chǎn)品方面，其COB背光產(chǎn)品基于倒裝芯片CSP和COB技術的互補，具有在一線品牌客戶量產(chǎn)經(jīng)驗2年以上，出貨量排名前列。

辰顯光電CTO曹軒博士

大尺寸顯示產(chǎn)品市場前景持續(xù)看好，可用于指揮調度、會議培訓、廣告等多種場景。然而現(xiàn)有的大尺寸（＞120”）顯示技術主要存在低畫質、有拼縫、高成本三大痛點。曹軒博士談到，TFT基Micro LED顯示技術可以提供高畫質、無拼縫、低成本的大尺寸顯示解決方案。

首先，TFT基Micro LED拼接顯示具備的高對比度、高色深、無屏閃等特點帶來顯示的高畫質效果。其次，TFT基Micro LED拼接顯示可在高分辨率的情況下實現(xiàn)真正意義上的無縫拼接。曹軒博士預計TFT基Micro LED產(chǎn)品價格在2027年將低于PCB基產(chǎn)品，TFT基Micro LED成本每兩年可降低50%，預計10年內生產(chǎn)成本與OLED持平。

然而LED芯片的性能、巨量轉移技術的重復陣列特點以及易碎基板對產(chǎn)品的整體性能帶來了不利影響。目前，均勻性差、壞點頻發(fā)、拼縫可見、視角分屏四大問題亟待解決。

辰顯光電通過全球首創(chuàng)的混Bin+Demura解決方案確保了像素級的畫質均勻性；通過多重修復已實現(xiàn)“0”壞點；通過表征標準的建立配合設計、材料和工藝的優(yōu)化，實現(xiàn)了近乎無跡的視覺融合。

接下來將著力于產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同降本，盡快將質優(yōu)價廉的TFT基Micro-LED拼接顯示產(chǎn)品帶給消費者。

青松光電產(chǎn)品總監(jiān)梁植權

2019-2023年，母公司視源股份國內LED一體機市占率第一。視源股份旗下MAXHUB聯(lián)袂青松光電推出的聯(lián)名款LED一體機，再次整合智慧會議解決方案，拓展相關業(yè)務領域，加速全球化戰(zhàn)略布局，驅動終端會議用戶量的提升。在行業(yè)中保持頭部位置，LED一體機產(chǎn)品出貨量市占率三成以上，2024年第一季度出貨量401臺，市占32.4%。

梁植權提到，LED一體機在5平以下的占比全年已占近4成，但5平以下小間距市場體量當前較小，市場仍主要以液晶拼接、投影產(chǎn)品為主，未來跨品類替代趨勢客觀；5-10平是LED一體機當前市場主力（市占率近7成），尺寸范圍涵蓋135-190寸，該面積段僅占LED小間距市場的22.6%，未來替代潛力大。

相關數(shù)據(jù)顯示，中大會議市場顯示產(chǎn)品（10平方米及以下）會議室數(shù)量中，LED一體機僅占4%，未來若提升至25%，規(guī)�？蓴U增至40000臺左右。若LED一體機能占到40%的市場份額，則規(guī)�？蓴U大至每年70000臺左右，但周期仍較長，企業(yè)可拓展會議以外的行業(yè)應用。

中麒光電研發(fā)總監(jiān)黃志強

中麒光電目前是 COB、MIP兩大技術路線的先行者。

談到COB的優(yōu)勢，黃志強表示，極簡化封裝形式，制程短，理論成本在當前主流技術路線中最低；全倒裝芯片，光效高、散熱好、壽命長，避免金屬遷移導致的死燈等；兼容性強，既可以適應P1.0以上小間距產(chǎn)品，又可以適應P1.0以下微間距產(chǎn)品的量產(chǎn)；同時COB防護性強，防水、防塵、防靜電。

然而，受制于基板精度，芯片很難進一步縮小，止于Mini；良率受限，很難下降到P0.4以下的更小間距；巨量轉移設備，在線全自動返修等工藝設備條件的突破；芯片的分選，解決光色問題。

對于MIP的優(yōu)勢，黃志強認為，可實現(xiàn)從圓片到封裝體，大幅度優(yōu)化芯片到顯示面板之間的工藝條件；從小芯片到大GAP間距封裝體， 降低了倒裝COB封裝對基板的精度要求，更提高封裝的良率及產(chǎn)品可靠性；MIP封裝體可適應多種點間距的選用（P1.8~P0.6) ，通用性強；可實現(xiàn)混晶、分光分色，實現(xiàn)更好的光色一致性。

不過，目前小尺寸倒裝芯片未普及，芯片尺寸縮小后，有亮度不足的風險，對大間距模組產(chǎn)品不利；芯片進一步縮小后（短邊小于75um），傳統(tǒng)吸嘴式固晶機無法滿足作業(yè)需求；燈珠整體成本仍偏高（對比R/G/B倒裝芯片），需持續(xù)降本。

“基于中麒光電的全產(chǎn)業(yè)鏈布局，以及在巨量轉移技術方面的鉆研，公司在COB和MIP兩條技術路線上都做了深度的產(chǎn)業(yè)化實踐。”黃志強表示，“2024年中麒光電產(chǎn)能將達到 10000㎡/月。”