現(xiàn)階段中國LED產(chǎn)業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀與展望
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癥結(jié)：缺乏核心專利，產(chǎn)學(xué)研合作松散
“來自日、美、歐的五大國際廠商代表了當(dāng)今LED的最高水平，對產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有重大影響。這種影響不僅體現(xiàn)在產(chǎn)品和收入上，更重要的是對技術(shù)的壟斷，50%以上的核心專利都掌握在這五大廠商手中�！币晃粯I(yè)內(nèi)分析師介紹。
隨著國內(nèi)LED市場的蓬勃發(fā)展，越來越多的國外企業(yè)把目光轉(zhuǎn)向中國，尤其近幾年，我國受理的LED領(lǐng)域的專利申請數(shù)量逐年顯著增加。記者在國家知識產(chǎn)權(quán)局發(fā)展研究中心提供的一份《半導(dǎo)體照明專利風(fēng)險分析研究報告》中看到，截至2008年底，全球已有22個國家和地區(qū)在我國申請了專利，技術(shù)優(yōu)勢明顯的國家在我國的專利申請比例較高，排名前五位的國家分別是日本、韓國、美國、德國和荷蘭。其中，日本以1306件專利申請的數(shù)量遙遙領(lǐng)先，占申請總量的24%，其余四國分別占申請總量的7%、5%、4%、和3%。
在有效專利方面，國內(nèi)專利申請與國外來華專利申請的比例約為4比5。但在這些國內(nèi)專利申請中，臺灣地區(qū)占據(jù)了大量的份額，其有效發(fā)明專利占到了53%。換句話說，如果除去臺灣地區(qū)，大陸與國外在專利數(shù)量、專利含金量方面的差距將會更大。
此外，從產(chǎn)業(yè)鏈的分布來看，國外公司主要在芯片、封裝領(lǐng)域的專利布局較多，有一半的LED核心發(fā)明在我國提出了專利申請，日亞化工、歐司朗、拉米爾德、克里、通用電氣等公司掌握了絕大多數(shù)的核心專利技術(shù)。其中，日亞化工的核心專利最多，涉及除封裝外的所有產(chǎn)業(yè)鏈。
與上述外國公司相比，我國LED專利申請明顯處于劣勢。據(jù)高工LED產(chǎn)業(yè)研究所調(diào)查，截至2008年底，中國的LED相關(guān)專利申請共2.6071萬件，其中處于產(chǎn)業(yè)中游和下游的封裝與應(yīng)用方面的專利接近50％。盡管我國在電極、微結(jié)構(gòu)、反射層、襯底剝離/健合等方面具有一定優(yōu)勢，但大多屬于外圍專利，發(fā)明專利只占60％，且通過《專利合作條約》（PCT）途徑提交的國際專利申請和向國外申請的專利不多。
據(jù)了解，我國LED行業(yè)除了核心技術(shù)競爭力不強之外，產(chǎn)學(xué)研結(jié)合比較松散也是制約其發(fā)展的主要因素。我國的LED專利有很大一部分集中在科研院所，例如，在外延領(lǐng)域，專利擁有量排前三名的分別是中科院半導(dǎo)體所、中科院物理所和北京工業(yè)大學(xué)；在芯片領(lǐng)域，排前三位的分別是中科院半導(dǎo)體所、北京工業(yè)大學(xué)和北京大學(xué)。與科研院校相比，國內(nèi)企業(yè)申請的實用新型專利較多。
缺乏核心專利、產(chǎn)學(xué)研合作松散，已成為懸在中國企業(yè)頭上的一把達(dá)摩克利斯之劍，隨之而來的是企業(yè)隨時面臨的專利侵權(quán)風(fēng)險。
“2008年2月，一名美國老婦以專利侵權(quán)為由，向美國國際貿(mào)易委員會提出申請，要求對日立、三星、東芝等34家企業(yè)進(jìn)行337調(diào)查，其中包括廣州鴻利光電子有限公司、深圳洲磊電子有限公司等6家中國企業(yè)。這一案件為我國LED產(chǎn)業(yè)敲響了警鐘�！币晃粯I(yè)內(nèi)專家介紹，隨著LED市場的進(jìn)一步擴大，中國企業(yè)面臨的專利風(fēng)險將越來越高。
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