觸控技術(shù)的發(fā)展動(dòng)力面臨的困境及趨勢(shì)

　　至于ITO光學(xué)薄膜結(jié)構(gòu)上的專利更是多如牛毛，十多年來(lái)在觸控面板的發(fā)展，各家在專利上的布局已使這個(gè)產(chǎn)業(yè)地雷布滿各式觸控面板，當(dāng)然其原創(chuàng)者都會(huì)有所保護(hù)。單就投射電容式面板相關(guān)專利即有100多種。后繼者幾乎完全沒(méi)有插手的空間，目前在投射電容面板主要掌握在美國(guó)Synaptics(新思)、蘋果(Apple)及臺(tái)灣升達(dá)科技手上。舉個(gè)簡(jiǎn)單例子，觸控板上必然要單擊/雙擊的動(dòng)作(新思、升達(dá))，若要多手指?jìng)蓚?cè)，那也是專利(升達(dá)、義隆)，若要在板子上做滑動(dòng)(升達(dá)、新思、義隆)，多手指?jìng)蓽y(cè)后要做其它翻頁(yè)動(dòng)作(Apple)，那些都是專利。目前因投射電容式尚未有多家及大量產(chǎn)品投入，可見(jiàn)不久的將來(lái)，一定刀光四射。

四、產(chǎn)業(yè)上下游的整合

　　由于觸控產(chǎn)業(yè)牽動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈，因此產(chǎn)業(yè)上下游的整合將會(huì)是未來(lái)發(fā)展的重要觀察指針。投射式電容本身最大的障礙在于系統(tǒng)整合與應(yīng)用時(shí)的狀況，畢竟面板終究得安裝在屏幕上，其噪聲與系統(tǒng)其它電路所產(chǎn)生的噪聲極易對(duì)觸控產(chǎn)生干擾，造成定位不準(zhǔn)，若只是手勢(shì)應(yīng)用或許可行，若未來(lái)手寫與指針的應(yīng)用、控制IC便是關(guān)鍵；第二：因系統(tǒng)機(jī)構(gòu)的設(shè)計(jì)致使Coverlens變厚，原則上問(wèn)題將日益嚴(yán)重。另外，模塊廠是否需含客制化Coverlens也是產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的一大挑戰(zhàn)。最后，當(dāng)面板整合到LCD屏幕面板上的貼合，亦將考驗(yàn)制程的能力，因?yàn)槟壳懊姘遒N合良率本身也只有80%-85%而已，另一段的貼合勢(shì)必將使良率再低，而目前產(chǎn)業(yè)上下游整合的商業(yè)模式亦為明朗，除美商新思與臺(tái)商升達(dá)與臺(tái)商義隆電子等有較明顯進(jìn)展，其它尚未清楚有具體方案。

五、結(jié)論

　　就以上討論，在整個(gè)觸控技術(shù)在現(xiàn)在產(chǎn)業(yè)鏈，可有如下幾點(diǎn)結(jié)論：

　　(1)目前觸控面板仍以小尺寸應(yīng)用主(尤其是多指觸控)，而投射電容式面板勢(shì)將成為主流而逐漸取代電阻式方案。

　　(2)Demo不等于量產(chǎn)，目前多指應(yīng)用解決方案，Demo者多但可量產(chǎn)者少，其間仍有相當(dāng)大的距離。

　　(3)控制IC廠商本身的研發(fā)能量決定未來(lái)/電子/產(chǎn)品使用情境的發(fā)展。

　　(4)選擇當(dāng)面板技術(shù)是系統(tǒng)廠商最重要量。

　　(5)與控制IC廠商的合作關(guān)系攸關(guān)觸控面板廠商的生存。

　　(6)雖困難度高，但垂直整合勢(shì)在必行。

　　總結(jié)觸控面板技術(shù)，就多指觸控其技術(shù)成本及普遍應(yīng)用性來(lái)看，目前以投射電容式為發(fā)展主流，但仍有諸多的障礙需克服解決。

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