近日，華燦光電與國(guó)際LED主流廠商Semicon Light簽署了倒裝芯片技術(shù)專利許可協(xié)議，此項(xiàng)協(xié)議涉及約250項(xiàng)關(guān)于Semicon Light倒裝LED芯片和封裝技術(shù)的全球注冊(cè)專利。
Semicon Light倒裝芯片采用無(wú)銀倒裝芯片技術(shù)，具有更高良率，更高可靠性等優(yōu)勢(shì)，大大提高了元器件的性能，更適用于超小型LED器件，被業(yè)界公認(rèn)為Mini/Micro LED等新型微顯示的關(guān)鍵技術(shù)。
圖片來(lái)源：Semicon Light
中國(guó)LED行業(yè)對(duì)技術(shù)創(chuàng)新日益重視，LED行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)從簡(jiǎn)單的價(jià)格、規(guī)模競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)入知識(shí)產(chǎn)權(quán)的競(jìng)爭(zhēng)階段，具備強(qiáng)大研發(fā)能力的頭部公司將更加受益于新的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)邏輯。華燦光電作為L(zhǎng)ED行業(yè)頭部芯片供應(yīng)商，在LED芯片特別是新產(chǎn)品新應(yīng)用如Mini /Micro LED，以及未來(lái)第三代半導(dǎo)體前瞻性技術(shù)等領(lǐng)域具備雄厚技術(shù)實(shí)力并全面建立了國(guó)際化的知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系，為公司贏得全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。截至2020年12月1日，華燦光電已申請(qǐng)專利1000余項(xiàng)，此次專利許可協(xié)議簽訂后，公司在Mini/Micro等新興市場(chǎng)的專利保護(hù)體系更加完善，合理積極利用全球?qū)＠季郑瑢⒋罅μ嵘A燦光電的國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
此次與Semiconlight簽署專利許可協(xié)議，是華燦光電與國(guó)際主流廠商合作共贏，共建知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)合作機(jī)制的突破性成果，后續(xù)公司將與國(guó)際合作伙伴在全球?qū)＠蜕虅?wù)方面開(kāi)展更加深入的合作，為公司第三代半導(dǎo)體業(yè)務(wù)拓展全球化提供堅(jiān)實(shí)的保障。
成立于2005年的華燦光電股份有限公司，是我國(guó)領(lǐng)先的LED芯片企業(yè)。目前有武漢、張家港、義烏、玉溪四大生產(chǎn)基地。
華燦光電以技術(shù)為先導(dǎo)，匯集國(guó)際技術(shù)力量，包括MOCVD在內(nèi)的世界先進(jìn)水平的全套藍(lán)綠光LED外延和芯片生產(chǎn)線的生產(chǎn)規(guī)位列國(guó)內(nèi)前列，在中國(guó)LED芯片市場(chǎng)已形成品質(zhì)超群的良好口碑。
歷經(jīng)十幾年的發(fā)展，華燦芯片逐漸占領(lǐng)LED各細(xì)分市場(chǎng)，致力滿足不同客戶的需求，提供芯片級(jí)解決方案。如今，華燦的LED芯片已經(jīng)覆蓋全國(guó)。成為國(guó)內(nèi)第二大芯片供應(yīng)商，國(guó)內(nèi)最大顯示屏芯片供應(yīng)商。2015年收購(gòu)云南藍(lán)晶，整合LED上游產(chǎn)業(yè)資源，2018年收購(gòu)美新半導(dǎo)體，未來(lái)形成LED芯片和MEMS傳感器雙主業(yè)發(fā)展。
在未來(lái)幾年內(nèi)，華燦將持續(xù)引進(jìn)海內(nèi)外技術(shù)領(lǐng)軍人才和高級(jí)管理人才，完善培訓(xùn)和研發(fā)項(xiàng)目管理體系，加大工程師的自主培訓(xùn)力度。以優(yōu)良的產(chǎn)品奉獻(xiàn)于客戶，以至誠(chéng)的服務(wù)取信于客戶，實(shí)現(xiàn)“做最好的LED 產(chǎn)品,做最好的LED 企業(yè)”的發(fā)展愿景。
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