三菱電機光通訊器件在中國光博會上大放異彩

在光通訊器件領(lǐng)域中，三菱電機擁有超過30多年的豐富經(jīng)驗，擁有世界頂級的研發(fā)、生產(chǎn)技術(shù)、售后技術(shù)支持和銷售能力，不斷精益求精，陸續(xù)開發(fā)出具有高出光效率的激光器組件、和具有高靈敏度的探測器組件，并將其量產(chǎn)化，向市場提供極穩(wěn)定和高質(zhì)量的產(chǎn)品。在面向FTTx領(lǐng)域的FP-LD、DFB-LD及APD等產(chǎn)品中，三菱電機也獨占鰲頭于全球市場，為全球的通信網(wǎng)絡(luò)發(fā)展做出了巨大的貢獻。

在此次展會上，觀眾可以親身體驗三菱電機不同系列產(chǎn)品的優(yōu)良性能。展品包括從低速到高速的產(chǎn)品（系列）；處于成長期的10Gbps的DFB-LD和EA-LD（EML）的產(chǎn)品系列；以及將踏入成長期的10G-EPON等下一代PON、40Gbps及100Gbps產(chǎn)品解決方案。觀眾可從10G EPON及100Gbps的解決方案上，了解到三菱電機如何貼近市場需要，不斷研發(fā)下一代產(chǎn)品以滿足客戶的需求。

10Gbps的DFB-LD、以及EA-LD產(chǎn)品是采用行業(yè)標準的TO-56（φ5.6mm）的CAN型封裝技術(shù)，在設(shè)計上充分發(fā)揮三菱電機具有世界頂級的TO-CAN生產(chǎn)設(shè)備的能力。

此外，三菱電機為了切合市場需求，通過對光器件的升級，可以提供滿足I-temp（工業(yè)級溫度環(huán)境）條件的產(chǎn)品。同時，10G DFB-LD支持TO-CAN加軟帶，EA-LD采用TEC（半導體制冷器）的特有同軸TOSA外形封裝及市場熱需的10G EPON相關(guān)產(chǎn)品。由此可見，三菱電機已經(jīng)完全滿足了10Gbps市場的需要。

在40Gbps和100Gbps的領(lǐng)域中，客戶要求小型化的設(shè)備，以及集成化且節(jié)能的對應(yīng)光器件。三菱電機在DFB-LD及EA-LD的激光器組件以及探測器組件技術(shù)成功的基礎(chǔ)上，根據(jù)小型化的要求開發(fā)了經(jīng)濟而且高穩(wěn)定性的封裝和安裝技術(shù)。

三菱電機通過對光器件的持續(xù)改進，減小了配套電路的功耗，并根據(jù)需要，適時投入市場。三菱電機已具備向主要系統(tǒng)制造商，供應(yīng)對應(yīng)40Gbps的EA-LD和PIN-PD的第一代蝶型封裝組件的實際業(yè)績。而與28Gbps四波長復用方式對應(yīng)的100Gbps的EA-LD TOSA產(chǎn)品，也已經(jīng)投入量產(chǎn)。

中國是全世界通訊設(shè)備生產(chǎn)基地，同時也是通訊系統(tǒng)的消費大國，儼然已是全世界最大的光通訊市場。三菱電機的光通訊產(chǎn)品以及采用三菱電機產(chǎn)品的設(shè)備，已經(jīng)被中國的通信運營商和系統(tǒng)制造商廣泛運用，占有極高的市場份額，特別在FTTx領(lǐng)域更是占有世界頂級的市場份額。

三菱電機機電（上海）有限公司副總經(jīng)理兼半導體事業(yè)部部長谷口豐聰先生說：“三菱電機在現(xiàn)有的成功基礎(chǔ)上，仍會不斷努力，利用我們的科研力量，為客戶研制出最先進、極穩(wěn)定和高質(zhì)量的光通訊器件，為中國的光通訊業(yè)持續(xù)發(fā)展盡一份力量。”

自1921年成立以來，三菱電機已擁有超過90年的經(jīng)驗。早于1967年，在世界上首次成功開發(fā)在常溫下工作的LD，并在1984年實現(xiàn)量產(chǎn)化。三菱電機機電（上海）有限公司負責三菱電機半導體和光器件在中國市場上的銷售、售后服務(wù)和市場營銷。